英美电子禁令引发旅行者抱怨 业内人士称其荒谬
一年前，Semiconductor Engineering 举办了第一次圆桌会议，以了解小芯片行业的真实状况。在那次活动中，有人表示，没有小芯片在最初不打算的设计中重复使用过。过去一年发生了多大变化？去年回归的有 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部门负责人 Hee-Soo Lee;Cadence 计算解决方案事业部高级产品组总监 Mick Posner;以及新
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小芯片 Chiplet
专家出席会议：半导体工程与 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle 坐下来讨论小芯片设计的进展和剩余挑战;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部门负责人 Hee-Soo Lee;Cadence 计算解决方案事业部高级产品组总监 Mick Posner;以及新思科技多芯片战略解决方案集团的产品管理总监 Rob Kruger。以下是今年设计自动化会议上举行的圆桌讨论的摘录。此讨论的第一部分可以在这里找到。S
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Chiplet 生态系统
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作，确保汽车封装技术，并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出，结合了基于不同工艺技术构建的小芯片，为用户界面提供大型语言模型 AI 支
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英特尔 小芯片 Chiplet
即插即用的Chiplet是人们追求的目标，但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢？问题在于，当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，它宣称具有更高的带宽密度和提升的电源效率，同时还具备支持3D封装、易于管理的系统架构等新特性。推动这一标准的是行业内的关键领导者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电等公司。然而，前沿领域所需的标准可能与市场其他部分的需求不同。YorChip公司
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Chiplet UCIe2.0 封装 芯片设计
尽管数字技术不断进步到商业、工业和休闲活动的各个领域，但模拟集成电路 （IC） 在全球半导体市场上仍占有一席之地。今年，收入预计将达到 850 亿美元，相当于 10% 的年复合增长率。推动这一需求的是人工智能、物联网技术和自动驾驶汽车的进步，所有这些都依赖于模拟 IC 来实现传感和电源管理等功能。与仅处理二进制信号的数字 IC 不同，模拟 IC 可以处理温度和声音等连续信号，因此它们对于与物理环境连接至关重要。着眼于这一不断扩大的市场，两家总部位于东京的公司 Oki Elec
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薄膜 3D模拟IC 堆叠式IC Chiplet
低延迟互连、制造工艺和设计工具的进步将推动 2.5D 和 3D 设计的普及。
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他表示，开源在新一代信息技术重点应用中持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国是开源大国，目前已经成为开源RISC-V的重要力量，带动全球开源事业的发展。倪光南表示，发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼，对新时代中国开源体系建设，对推动全球集成电路全产业创新发展都能作出重要贡献。我国把集成电路产业链分为四个环节，即“芯片设计”“芯片制造”“封装测试”和“下游应用”。为此，发展集成电路产业也应该从全产业链的角度考
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risc-v 倪光南 Chiplet
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。图1 各向异性热仿真图2 电热耦合仿真近期，课题组在Chiplet热仿真工具方面取得新进展。通过对重布线
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC?生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar?重点探讨了上述关键的技术研发趋势，以及这些趋势在驱动行业取得突破与在全球范围内推动创新等方面的潜力。广泛采用AI/ML提高生产力企业和个人对人工智能（AI）和机器学习（ML）解决方案的认知将从感到好奇和有趣转变为相信AI是必然趋势。人工智能的广泛应用
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是德科技 3DIC Chiplet
全球 Chiplet 市场正在经历显著增长，预计到 2035 年将达到 4110 亿美元。
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Chiplet
随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。
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随着前沿技术中越来越多的 SoC 被拆解，产业学习不断深入，这为更多第三方 Chiplet 打开了大门。
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